滚镀铜镍局部为什么会出现起泡？可能的原因:低游离NaCN

　　原因分析:工厂常温滚镀氰化镀铜，滚镀铜外观正常。滚镀镍后，镀镍层外观正常，但在100℃左右烘烤后，出现上述现象。

　　如果将正常镀镍后滚镀铜的工件放入“有缺陷”的镍槽中电镀，并在相同温度下烘烤，测试结果表明镀镍液正常。那么故障可能发生在铜浴中。为了进一步验证故障是否发生在铜浴中，将经过严格预处理的工件放入“故障”铜浴中进行电镀，然后在相同温度下烘烤。测试结果是涂层起泡。可以确认故障发生在铜浴中。

　　滚镀铜的工件弯曲断裂，涂层无剥落，说明预处理正常。剥离起泡涂层后，发现基材干净，进一步说明电镀前预处理没有问题。

　　氰化物涂层一般附着力好，无脆性。涂层局部起泡的主要原因是电镀液中游离氰化物含量不足或杂质过多。根据分析，氰化亚铜含量为14g/L，而游离含量仅为4g/L..根据分析结果，游离氰化钠含量低，工作面活化不强，涂层容易起泡。

　　处理方法:用3~5g/L活性炭对镀液进行吸附处理，然后分析镀液成分，调整至标准。小电流电解4小时后，尝试电镀。

　　必须指出的是，滚镀铜的镀液中氰化亚铜含量也较低，常温滚镀氰化亚铜含量应在25g/L以上，如果同时调整氰化亚铜含量，游离氰化钠含量应在15g/L左右..