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滚镀铬的组成成分有哪些
- 2018-11-27-

 1.铬酐

  铬酐的水溶液是铬酸,是铬镀层的惟一来源。实践证明,铬酐的浓度能够在很宽的规模内变化。例如,当温度在45~50℃,阴极电流密度10A/dm2时,铬酐浓度在50~500g/L规模内变化,乃至高达800g/L时,均可取得亮光镀铬层。但这并不表示铬酐浓度能够随意改动,一般生产中选用的铬酐浓度为150~400g/L之间。铬酐的浓度对镀液的电导率起决定效果,在每一个温度下都有一个相应于较高电导率的铬酐浓度;镀液温度升高,电导率大值随铬酐浓度增加向稍高的方向移动。因此,单就电导率而言,宜选用铬酐浓度较高的镀铬液。但选用高浓度铬酸电解液时,由于随工件带出丢失严峻,一方面构成材料的无谓耗费,同时还对环境构成一定的污染。而低浓度镀液对杂质金属离子比较敏感,覆盖能力较差。铬酐浓度过高或过低都将使取得亮光镀层的温度和电流密度的规模变窄。含铬酐浓度低的镀液电流效率高,多用于镀硬铬。较浓的镀液首要用于装修电镀,镀液的功能尽管与铬酐含量有关,首要的取决于铬酐和硫酸的比值。

2.催化剂

  除硫酸根外,氟化物、氟硅酸盐、氟硼酸盐以及这些阴离子的混合物常常作为镀铬的催化剂。当催化剂含量过低时,得不到镀层或得到的镀层很少,首要是棕色氧化物。若催化剂过量时,会构成覆盖能力差、电流效率下降,并或许导致局部或全部没有镀层。目前应用较广泛的催化剂为硫酸。硫酸的含量取决于铬酐与硫酸的比值,一般控制在80~100:1,主张值为100:1。当硫酸根含量过高时,对胶体膜的溶解效果强,基体显露的面积大,真实电流密度小,阴极极化小,得到的镀层不均匀,有时发花,特别是凹处还或许显露基体金属。当生产上出现上述问题时,应根据化学分析的成果,在镀液中增加适量的碳酸钡,然后过滤去除生成的硫酸钡沉淀即可。当硫酸根含量过低时,镀层发灰粗糙,光泽性差。由于硫酸根离子含量太低,阴极表面上只有很少部位的膜被溶解,即成膜的速度大于溶解的速度,铬的析出受阻或在局部地区放电长大,所以得到的镀层粗糙。此时向镀液中加入适量的硫酸即可。用含氟的阴离子(F-、SiF62-、BF4-)为催化剂时,其浓度为铬酐含量的1.5%~4%,这类镀液的优点是:镀液的阴极电流效率高,镀层硬度大,运用的电流密度较低,不只适用于挂镀,也适用于滚镀。中国运用较多的是氟硅酸根离子,它兼有活化镀层表面的效果,在电流中断或二次镀铬时,仍能得到亮光镀层,也能用于滚镀铬。一般加入H2SiF4或Na2SiF6(或K2SiF6)作为SiF62-的首要来源。含SiF2-离子的镀液,随温度升高,其工作规模较硫酸根离子的镀液宽。该镀液的缺陷是对工件、阳极、镀槽的腐蚀性大,保护要求高,所以不或许完全替代含有硫酸根离子的镀液。目前不少厂家将硫酸根离子和SiF62-混合运用,效果较好。

3.三价铬

  镀铬液中Cr6+离子在阴极还原发生Cr3+,与此同时在阳极上从头被氧化,三价铬浓度很快达成平衡,平衡浓度取决于阴、阳极面积比。Cr3+离子是阴极构成胶体膜的首要成分,只有当镀液中含有一定量的Cr3+时,铬的堆积才干正常进行。因此,新配制的镀液必须采纳恰当的措施确保含有一定量的Cr3+。

①选用大面积阴极进行电解处理。

②增加还原剂将Cr6+还原为Cr3+,能够用作还原剂的有酒精、草酸、冰糖等,其中较为常用的是酒精(98%),用量为0.5mL/L。在加入酒精时,由于反应放热,应边搅拌边加入,否则会使铬酸溅出。加入酒精后,稍作电解,便可投入运用。

③增加一些老槽液。

  普通镀铬液中Cr3+的含量大约在2~5g/L,也有材料报导是铬酸含量的1%~2%,三价铬的允许含量与镀液的类型、工艺以及镀液中杂质的含量有关。当Cr3+浓度偏低时,相当于硫酸根离子的含量偏高时出现的现象。阴极膜不连续,分散能力差,并且只有在较高的电流密度下才发生铬的堆积;当Cr3+浓度偏高时,相当于硫酸根离子的含量不足,阴极膜增厚,不只显著降低镀液的导电性,使槽电压升高,并且会缩小取得亮光滚镀铬的电流密度规模,严峻时,只能发生粗糙、灰色的镀层。当Cr3+的含量偏高时,也用小面积的阴极和大面积阳极,保持阳极电流密度为1~1.5A/dm2电解处理,处理时刻视Cr3+的含量而定,从数小时到数昼夜。镀液温度为50~60℃时,效果较好。

 



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